				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제46호 2026.03.09.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한 눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢ 남부권반도체혁신벨트 ｣ 관계기관 업무회의 2026.03.06.(금) / 서울 한국기술센터

□ KIAT협력 기반 남부권반도체혁신벨트 정책 대응 논의

- 구미(소재부품)-부산(전력반도체)-광주(첨단패키징)의 남부권 반도체 혁신벨트의

연계 가능한 품목 도출 및 사업화 방안 논의

- 도출된 아이디어를 구체화하여 추진

□ 정책관련 지역 관계기관 현장의견 수렴 등

- 3개 지역 현황, 사업추진 및 상호 이해 증진

□ 기타 질의응답 논의

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제46호 2026.03.09.

	｢‘초혁신경제추진단’출범, 경제대도약 뒷받침｣ 2026.02.20.(금)/ 재정경제부

□ 서론 : 재정경제부, 과기정통부 등 9개 부처가 합동으로 기존 ‘신성장전략기획추진단’을 개편한 ‘초혁신경제추진단’을 출범시켰으며, 새정부 경제성장전략의 일환인 15대 선도 프로젝트를 총괄하고 현장 밀착형 패키지 지원을 통해 가시적인 경제 성과를 창출할 계획임.

□ 내용 :

◦ 초혁신경제 15대 선도 프로젝트 본격 추진

- 국가 전략 첨단 소재·부품(차세대전력반도체, LNG화물창, 초전도체, 그래핀, 특수탄소강), 기후·에너지·미래대응(차세대 태양광·전력망, 해상풍력·HVDC, 그린수소·SMR, 스마트농업 등), K-붐업(K-바이오, K-콘텐츠, K-뷰티, K-식품) 등 3대 분야 15개 과제를 선정함.

- 경제관계장관회의를 통해 세부과제 20개의 실행계획을 4차례에 걸쳐 순차적으로 발표하며 구체화함.

◦ 기업 밀착형 패키지 지원 및 상시점검 체계(C-PMS) 가동

- 기업 애로사항 해소를 위해 기술개발, 인력양성, 재정·세제·금융지원, 규제개선 및 해외진출 등 전방위적인 패키지 지원을 제공하여 5년 내 가시적 성과 창출을 목표로 함.

- 과제별로 기업 중심 실무추진협의체를 운영하여 현장 의견을 적극 수렴하고, 온라인 기반의 프로젝트 상시점검 체계(C-PMS)를 가동해 이행 상황을 밀착 관리하고 실시간 모니터링함.

◦ 공공·민간 수요창출 모델 구체화

- 단순 정책 발표에 그치지 않고 수요-공급기업 매칭, 실증지원, 판로개척 등 공공과 민간의 수요창출 모델을 구축하여 실질적인 사업화 및 국민 체감 성과로 이어지도록 역량을 집중함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢NAND를 재정의하고 HBM을 보완하는 AI용 메모리 기술 ‘HBF’｣ 2026.02.19.(목)/ EE Times

□ 서론 : ChatGPT 등 대규모 AI 모델의 등장으로 방대한 컴퓨팅 자원이 요구되는 가운데, 다수의 3D NAND 칩을 적층하여 대용량화를 구현하는 ‘고대역폭 플래시(HBF)’ 기술이 기존 HBM을 대체하는 것이 아닌 보완하는 하이브리드 아키텍처로 크게 주목받고 있음.

□ 내용 :

◦ HBF의 아키텍처 혁신 및 압도적 기술 한계 돌파

- 수백 개의 3D NAND 플래시 메모리 셀 층을 다중 적층하고, 핵심 구조를 수많은 스토리지 서브어레이로 분할하여 독립적인 읽기/쓰기 채널을 확보한 병렬 서브어레이 아키텍처를 도입함.

- 이를 통해 데이터 전송 경로를 단축하여 기존 SSD 대비 차원이 다른 대역폭(1638GB/s 이상)과 HBM4를 능가하는 대용량(최대 512GB)을 저비용으로 제공함.

◦ 엣지 AI 및 읽기 중심 AI 추론 작업에 최적화

- 쓰기 사이클이 약 10만 회로 제한된다는 단점이 있으나, 읽기 사이클이 무제한이고 전력 소비가 낮아 대용량 데이터의 빠른 읽기가 필수적인 엣지 AI 환경 및 데이터센터 내 AI 추론 워크로드에 매우 적합함.

◦ 하이브리드 메모리 아키텍처 시너지 및 상용화 로드맵

- SK하이닉스의 시뮬레이션 결과, 연산 담당 GPU와 함께 HBM(고속 캐시 역할)과 HBF(대용량 저장 역할)를 결합한 하이브리드 구조 배치 시 HBM 단독 탑재 대비 와트당 성능이 약 2.69배 대폭 향상됨.

- SK하이닉스는 2026년 1분기 HBF 시제품을 공개할 예정이며, 샌디스크는 2026년 하반기 샘플 출하, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2027년 중 본격 상용화를 목표로 표준화를 추진 중임.

다수의 NAND 칩이 수직으로 적층된 ‘HBF STACK’ 단면 구조도

HBM 탑재 GPU 대비 HBF 탑재 GPU의 메모리 용량 차이

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢2026년 반도체 시장의 3대 토픽 심층 분석｣ 2026.02.18.(수)/ EE Times

□ 서론 : 2026년 글로벌 반도체 시장의 핵심 쟁점으로 떠오른 데이터센터 발 DRAM 공급 부족 사태의 배경과 가수요 리스크, TSMC의 구마모토 공장 3nm 공정 도입, 그리고 최첨단 패키징을 통한 인텔의 파운드리 부활 가능성을 다각도로 심층 분석함.

□ 내용 :

◦ DRAM 품귀 현상의 진상과 가수요 거품 리스크

- 엔비디아가 데이터센터 내 일반 DRAM 활용을 위해 신규 표준(SOCAMM)을 도입함에 따라, 주요 제조사들이 일반 DRAM과 HBM 증산에 집중하면서 스마트폰 및 PC용 DRAM 조달에까지 차질을 받으며 단가 급등이 발생함.

- 현재 시장은 쟁탈전에서 밀리지 않으려는 사용자 간의 경쟁으로 인해 주문량이 부풀려진 ‘가수요’ 상태이며, 2026년 말까지 부족 사태가 지속될 것이라는 지배적 예측과 달리 2026년 후반기에 가수요 거품이 꺼지며 상황이 급변할 위험도 존재함.

◦ TSMC 구마모토 제2공장, 3nm 최첨단 라인 가동으로 계획 전면 수정

- 당초 6~40nm 레거시 공정 도입이 예상되었던 구마모토 제2공장에 대해 수요 부진 및 가동률 저하 우려가 제기되면서, 2026년 2월 전격적으로 최첨단 3nm 라인을 가동하기로 공식 발표함.

◦ 인텔의 후공정 파운드리 부활 열쇠, 최첨단 패키징 ‘EMIB-T’

- TSMC의 패키징(CoWoS) 생산 능력이 AI 프로세서 생산의 병목으로 작용하는 가운데, 이를 대체할 인텔의 최첨단 패키징 기술인 ‘EMIB-T’가 대안으로 급부상함.

- 현재 애플, 구글, 퀄컴 등이 자사 침에 EMIB-T 채용을 긍정적으로 검토 중이며, 인텔이 거대한 제조 자산을 기반으로 후공정 파운드리 분야에서 부활의 계기를 마련할 수 있을지 업계의 이목이 집중됨.

EMIB-T의 개요 (출처 : Intel)

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	｢한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시｣ 2026.02.27.(금)/ 아시아경제

□ 서론 : 한미반도체가 인공지능 반도체 및 고성능 메모리 생산의 효율성을 극대화하기 위해 DRAM용 공정과 낸드플래시용 공정을 단일 장비로 통합한 세계 최초의 ‘투인원(Two-in-One)’ 결합 장비인 ‘BOC COB 본더’를 성공적으로 출시함.

□ 내용 :

◦ 세계 최초 상반된 두 공정의 단일 장비 통합

- 칩을 뒤집어 부착해 고속신호 전달에 필수적인 DRAM용 ‘BOC(Board On Chip)’ 공정과 기존 방식인 낸드플래시용 ‘COP(Chip On Board)’ 공정을 한 대의 장비에서 모두 처리할 수 있는 기술적 혁신을 이뤄냄.

- 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우를 직접 반영하여, 수율의 핵심인 척테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 제어 시스템을 탑재함으로써 다양한 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능함.

◦ 고객사 설비투자 절감 및 AI 메모리 장비 시장 지배력 강화

- 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능해 공장 내 공간 효율성을 크게 높이고, 분리 운용 시 발생하던 대규모 설비투자 비용(CAPEX)을 획기적으로 절감할 수 있음.

- 이 최첨단 장비는 고성능 적측형 GDDR 및 기업용 eSSD 생산에 투입될 예정으로, 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증에 발맞춰 한미반도체의 굳건한 시장 주도권을 더욱 확장할 것으로 기대됨.

한미반도체 BOC COB 본더 출시 (출처 : 한미반도체)

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	｢“플라스틱은 끝났다”반도체 ‘유리기판’시대 개막｣ 2026.02.27.(금)/ 글로벌이코노믹

□ 서론 : 인공지능 시대의 극심한 발열과 초미세 회로 구현의 물리적 한계를 견디지 못하는 기존 70년 역사의 플라스틱(유기) 기판을 대체할 새로운 하드웨어 혁신으로 ‘유리기판’이 부상하며, 글로벌 반도체 거물들의 대규모 자본 투자와 패권 경쟁이 본격화됨.

□ 내용 :

◦ 유리기판의 압도적 기술 우위와 전력 효율 혁신

- 유리의 매끄러운 표면 특성 덕분에 오차 없는 초미세 회로 식각이 가능해 수동 소자를 빈틈없이 촘촘하게 배치할 수 있으며, 이는 데이터 전송 속도의 비약적인 상승으로 이어짐.

- 칩 두께를 기존 대비 25% 이상 줄여 데이터센터 서버 내부의 냉각 효율을 극대화하고, 동일 면적 대비 전력 효율을 40% 이상 크게 개선하여 AI 가속기의 성능 한계를 돌파할 핵심 기술로 평가받음.

◦ 표준 선점을 위한 글로벌 자본 투입 및 상용화 가속

- 인텔은 10억 달러 이상을 투입하여 유리기판 공정 확립 및 2030년 표준화를 선언했고, SKC(앱솔릭스)는 6,000억원을 투자해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 전용 공장을 완공하며 초기 물량 선점에 과감히 나섬.

- 삼성전자와 TSMC 역시 이 기술의 파괴력을 체감하고 독자 기술 개발 및 파트너십 구축에 속도를 내고 있으며, 이에 따라 2026년 하이엔드 AI 칩과 서버에 유리기판이 본격적으로 실전 배치되는 지각 변동의 원년이 될 것으로 전망됨.

AI반도체 시장의 ‘게임체인저’로 불리는 유리기판 (출처 : 테크주스)

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	｢세라믹기술원, 초박형 세라믹 반도체 패키지 기판 개발｣ 2026.03.03.(화)/ 경남일보

□ 서론 : 한국세라믹기술원의 신효순·지상수 박사 연구팀이 인공지능 반도체가 요구하는 빠른 신호 속도와 전력 효율을 모두 충족시킬 수 있는 신용카드 두께(약 0.2mm) 수준의 ‘초박형 세라믹 반도체 패키지 기판’을 국내 최초로 개발하는 데 성공하며 차세대 패키징 시장에 새로운 대안을 제시함.

□ 내용 :

◦ 기존 고분자 기판의 기술적 한계 돌파

- AI 반도체 확산으로 얇고 넓은 면적에 고밀도 회로를 구현하는 기판의 수요가 급증하고 있으나, 기존 저가 고분자(플라스틱) 소재 기판은 신호 손실이 커 초미세 공정에 부적합함.

- 대안으로 떠오른 유리기판은 미세회로 구현에는 유리하지만 쉽게 깨지는 성질이 있고, 칩과 기판을 수직으로 연결해 전기 신호를 통과시키는 ‘비아(Via)’ 공정의 난이도가 매우 높음.

- 기존 세라믹 기판 역시 열을 가하는 과정에서 필연적으로 발생하는 약 15%의 높은 수축률 때문에 정밀한 반도체 공정 장비를 활용하기 어렵다는 한계가 있었음.

◦ 독자적 샌드위치 적층·소결 공법 적용 및 수축 문제 해결

- 연구팀은 특허 출원한 독자적인 적층 및 소결 공법을 적용하여, 저온에서 수축을 최소화한 세라믹 시트를 샌드위치(얇은 층) 형태로 겹겹이 쌓아 올리는 혁신적인 기술을 개발함.

- 이를 통해 기존 세라믹 기판의 최대 난재였던 15%에 달하는 수축률을 0.05% 수준으로 대폭 감소시켰으며, 기판 두께를 신용카드 수준인 약 0.2mm로 획기적으로 얇게 구현하는 데 성공함.

◦ 뛰어난 비용 효율성과 차세대 반도체 상용화 전망

- 개발된 초박형 세라믹 기판은 현재 주목받고 있는 유리기판과 비교할 때 비아(Via) 공정이 훨씬 쉽고 기판의 대면적화에 용이하여 생산 비용을 크게 절감할 수 있는 탁월한 이점을 지님.

- 본 성과는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 ‘나노소재기술개발사업’ 지원을 통해 이루어졌으며, 연구팀은 관련 특허 출원을 마치고 향후 유리기판과 함께 차세대 AI 패키지 기판 시장을 이끌어갈 핵심 소재로 상용화하기 위한 실증 연구를 활발히 추진 중임.

초박형 세라믹 반도체 패키지 기판 제조를 위한 샌드위치 적층 구조, 완성된 초박형 세라믹 기판과 비아 형성 전/후 모식도와 실제 사진 (출처 : 한국세라믹기술원)

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	｢장비만 팔던 시대 끝났다...반도체 업계‘테스트칩’경쟁 가속｣ 2026.02.20.(금)/ 디지털투데이

□ 서론 : 반도체 초미세 공정 시대를 맞아, 장비 제조사들이 단순히 칩 제조사의 요구 스펙에 맞춰 장비를 납품하던 과거의 수동적인 방식에서 벗어나, 직접 전용 ‘테스트칩’을 제족해 성능을 완벽히 증명해야만 수주가 가능한 새로운 밸류체인 역학구조가 반도체 업계에 본격적으로 자리 잡고 있음.

□ 내용 :

◦ 양산 라인 테스트 기회비용 급증에 따른 사전 검증 필수화

- 2나노 이하의 초미세 파운드리 공정이나 300단 이상으로 수직 적층되는 3D 낸드 등 최첨단 공정에서는, EUV(극자외선) 노광장비 및 첨단 증착·식각 장비가 쉴 새 없이 돌아가는 실제 양산 라인을 멈추고 신규 장비나 소재를 테스트하기엔 막대한 기회비용이 발생함.

- 칩 제조사들은 막대한 웨이퍼 로스와 라인 가동률 하락 등의 치명적 리스크를 감수하기 어려워 자사 설비에서의 사전 테스트를 극도로 꺼리고 있으며, 이에 따라 장비사는 수주 경쟁에서 살아남기 위해 자체 인프라에서 웨이퍼를 구워 장비 성능을 완벽히 사전 검증해야 하는 상황에 직면함.

◦ 글로벌 장비사 및 파운드리의 테스트 인프라 협업 가속

- 세계 최대 반도체 장비사인 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)는 미국 뉴욕주에 ‘META 센터’를 구축해 최신 EUV 리소그래피 역량을 선제적으로 확보하였으며, 이를 통해 실제 양산 환경과 매우 유사한 테스트 구조물을 직접 제작하고 있음.

- 더불어 실리콘밸리의 EPIC 센터와 한국 연구소 등 글로벌 인프라 투자를 병행하며 테스트 역량을 대폭 강화 중임.

- 삼성전자 역시 올해 하반기 양산 목표인 2나노 2세대 공정 개발 단계에서 단순히 내부 역량에만 의존하지 않고, 주요 고객사 및 장비사와 함께 PPA(전력·성능·면적) 평가 및 테스트칩 협업을 긴밀히 병행하며 양산 전 기술 검증을 고도화하고 있음.

◦ 3D 구조 복잡성 돌파를 위한 테스트칩의 압도적 효율성

- 낸드플래시 등 적층이 깊어질수록 고종횡비 구조에 박막을 균일하게 증착하는 것이 핵심 과제이나, 기존 TEM(투과전자현미경) 단면 분석 방식은 극히 작은 샘플을 잘라내어 관찰해야 하므로 나노미터 단위의 정밀도가 요구될 뿐만 아니라 하루 7개 안팎의 샘플만 처리할 수 있어 그 한계가 명확함.

- 반면 전용 테스트칩을 활용하면 분석 시간을 3분 수준으로 대폭 단축해 하루 수백 개의 방대한 샘플 측정이 가능해지며, 이를 통해 양산 램프업(생산량 확대) 단계에서의 필수적인 공정 튜닝 속도를 비약적으로 높여 수율 개선 시점을 크게 앞당길 수 있는 강력한 무기가 됨.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/